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화웨이 목 죄는 미국…"스마트폰 사업까지 무너뜨릴 것"

기사입력   2020.05.22 13:34

최종수정   2020.05.22 13:34

미국 상무부가 중국 화웨이를 타깃으로 최근 도입한 반도체 수출규제가 화웨이의 통신장비 뿐 아니라 스마트폰 사업에도 심대한 타격을 줄 것이라고 로이터통신이 22일 보도했다.



화웨이는 통신장비 시장 글로벌 1위이자 스마트폰에서도 세계 2위를 달리고 있다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스에 따르면 화웨이는 올 1분기에 4850만대의 스마트폰을 판매해 점유율 17.6%로 2위를 달렸다. 1위 삼성전자(5830만대·21.2%)와 점유율 3.6%포인트 차이다. 중국 내에선 36.9%로 1위에 올랐다.

화웨이는 스마트폰의 핵심부품인 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계를 자회사인 하이실리콘에 의존하고 있다. AP는 PC의 중앙처리장치(CPU)에 통신기능을 더한 반도체 칩이다. 2004년 설립된 하이실리콘은 통신칩과 AP을 개발하면서 화웨이가 통신장비와 스마트폰에서 세계 정상으로 성장하는데 핵심 역할을 수행했다. 현재 하이실리콘의 설계 역량은 애플이나 퀄컴에 맞먹는 수준이라는 평가를 받는다.

하이실리콘은 그동안 파운드리(반도체 수탁생산) 세계 1위인 대만 TSMC에 생산을 맡겨 왔다. 미국이 TSMC에 화웨이와의 관계를 끊도록 압박을 가하자 지난 1월에는 중국 1위 파운드리인 SMIC에 신형 AP 생산을 의뢰했다. 하지만 SMIC의 생산 능력은 14㎚급을 처음 제조하기 시작한 수준으로 7㎚급을 양산하는 TSMC와는 아직 격차가 크다.

미 상무부는 지난 16일 화웨이에 대한 반도체 수출을 대폭 강화한다고 발표했다. 그동안 화웨이를 '블랙리스트'에 올려 미국 내에서 생산된 반도체를 수출하지 못하도록 했다. 앞으로는 미국의 기술을 활용하는 기업이라면 국적을 가리지 않고 화웨이에 반도체를 공급할 때 미국의 허가를 받아야 한다. 또 화웨이도 마찬가지로 미국의 소프트웨어나 기술을 쓰려면 미 정부의 승인을 얻어야 한다.

이런 규제가 실행되면 매출이 대부분 화웨이에서 나오는 하이실리콘은 미국 캐이든스와 시냅시스가 과점하고 있는 반도체설계 소프트웨어를 쓰지 못하게 된다. TSMC와 SMIC가 모두 반도체 제조 장비를 어플라이드머티리얼스, 램리서치, KLA 등 미국 업체들에 의존하고 있기 때문에 생산 위탁도 불가능하게 된다.

하이실리콘의 반도체 설계와 생산이 막히면 화웨이는 고성능칩 비중이 높은 스마트폰 부문에서 특히 큰 타격을 입을 것으로 전문가들은 보고 있다. 화웨이는 이미 미국 제재로 구글의 안드로이드 운영체제를 공개버전만 탑재하고 유튜브 등을 쓰지 못해 해외 매출이 큰 폭으로 줄어들고 있는 상황이다.

글로벌 공급사슬 전문가인 덕 풀러 홍콩중문대 교수는 "화웨이는 중국 내 반도체 개발에 투자를 늘리는 한편 삼성이 독자 기술로 개발한 AP를 구매하는 방안을 검토하고 있다"고 전했다.

강현우 기자 hkang@hankyung.com


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