미국 정부가 반도체지원법(CHIPS Act)의 보조금을 신청하는 기업에 반도체 불량률과 핵심 소재 자료 등을 내도록 했다. 기업이 공시하지 않는 영업기밀에 해당해 논란이 예상된다. 보조금을 받는 기업은 미국 정부와 초과이익을 공유하고 중국 사업에 제약을 받는 데 이어 민감한 자료까지 제출해야 하는 부담을 안게 됐다.

미국 상무부는 27일(현지시간) 이 같은 내용을 포함한 반도체 보조금 신청 절차의 세부 지침을 공개했다. 상무부는 보조금 신청 기업의 생산원가를 추산하기 위해 여러 자료를 엑셀 파일 형태로 제출하도록 했다. 구체적으로 반도체 원판인 웨이퍼 크기별 생산 능력, 가동률, 연도별 생산량과 판매가격 변화 등을 입력하게 했다. 웨이퍼에서 불량이 없는 최종 반도체 칩을 얼마나 생산하는지를 나타내는 수율을 기입할 것도 요구했다. 실리콘과 질소, 산소 등 반도체 소재와 소모품, 인건비도 기재해야 한다. 반도체 사업의 수율과 소재, 판매가격 변화는 기업들이 사업보고서에서도 공개하지 않는 기밀로 분류된다.

상무부는 “기업별 재정 상태는 반도체법 프로그램 심사의 중요한 부분을 차지한다”며 “(제출 자료는) 사업성과 재무구조, 위험을 평가하고 지원금 규모와 조건을 검토하는 데 사용한다”고 설명했다.

지난달 28일 상무부는 보조금 신청 절차를 밝히면서 보조금 대상 기업은 미국 정부와 초과이익을 공유하고 경우에 따라 생산시설을 공개해야 한다는 조건을 달았다. 이어 가드레일(안전장치) 조항을 통해 중국 내 첨단 반도체 생산능력을 10년간 5%까지만 확대할 수 있게 했다.

워싱턴=정인설 특파원/황정수 기자 surisuri@hankyung.com